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泰硕TESA的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP,BGA等]的贴装。
1、优 点 Outstanding Features A：使用无铅合金 B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。 C：在叉型模式可以获得绝佳之可印刷性。 D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。 E：芯片侧极少发生锡球 F：适用于热风回流和 G: 在高温时可以获得优越的焊锡性
2、合金组成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ B: Sn99Ag0.3/Cu0.7 227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃ 3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）
| 型号 | TSP268 | 粘度 | 200（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25～45（um） | 品牌 | TESA |
| 规格 | SAC305 | 合金组份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
| 活性 | 强 | 类型 | RA |
| 清洗角度 | 免 | 熔点 | 217 |
